金融界2024年10月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长鑫存储技能有限公司请求一项名为“半导体结构和存储器”的专利，揭露号CN 118782117 A，请求日期为2023年3月。

　　专利摘要显现，本揭露施行例触及半导体技能领域，供给一种半导体结构和存储器，半导体结构包含：存储阵列，存储阵列沿榜首方向上具有相对的榜首侧和第二侧；行解码器，坐落榜首侧和/或第二侧，被装备为接纳行地址信号，并发生操控信号以驱动操控信号对应的字线驱动器；存储阵列包含沿榜首方向距离排布的N个存储子块以及N+1个字线驱动器，每一存储子块沿榜首方向的两边各自具有一个字线驱动器，N为正整数；其间，坐落相邻两个存储子块之间的字线驱动器被装备为，驱动相邻两个存储子块中一者的部分字线或相邻两个存储子块中另一者的部分字线。本揭露施行例至少有利于下降字线驱动器的数量，然后有利于下降半导体结构的全体尺度。

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